창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM4561N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM4561N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM4561N | |
| 관련 링크 | NJM4, NJM4561N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SGNMNC1108E | 1 ~ 10pF Trimmer Capacitor 7500V (7.5kV) Chassis Mount Round - 0.270" Dia (6.86mm) | SGNMNC1108E.pdf | |
![]() | 031503.2MXP | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 031503.2MXP.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ431 | RES SMD 430 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ431.pdf | |
![]() | RG1005P-1870-B-T5 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1870-B-T5.pdf | |
![]() | LSS301 23-0 | LSS301 23-0 MICROSEM SMD or Through Hole | LSS301 23-0.pdf | |
![]() | CMD0641 | CMD0641 ORIGINAL TSSOP | CMD0641.pdf | |
![]() | EPM1270FC256C5 | EPM1270FC256C5 BROADCOM BGA | EPM1270FC256C5.pdf | |
![]() | TDA8029T | TDA8029T NXP QFP-32 | TDA8029T.pdf | |
![]() | XC9572-10TQG100 | XC9572-10TQG100 Xilinx LQFP100 | XC9572-10TQG100.pdf | |
![]() | AD41469 | AD41469 ADI Call | AD41469.pdf | |
![]() | WB1J106M05011 | WB1J106M05011 SAMWH DIP | WB1J106M05011.pdf | |
![]() | TLA607CP | TLA607CP TI DIP8 | TLA607CP.pdf |