창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM4558MD-TE2-/EEEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM4558MD-TE2-/EEEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM4558MD-TE2-/EEEB | |
관련 링크 | NJM4558MD-T, NJM4558MD-TE2-/EEEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL111F35CET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL111F35CET.pdf | |
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![]() | CY7C408A-20DMB | CY7C408A-20DMB CYPRESS DIP | CY7C408A-20DMB.pdf | |
![]() | MJE3310G | MJE3310G ON TO-126 | MJE3310G.pdf | |
![]() | CS0805-R22K-S | CS0805-R22K-S HILISIN SMD | CS0805-R22K-S.pdf | |
![]() | 119FP | 119FP HIT SOP-8 | 119FP.pdf | |
![]() | F08C05C | F08C05C MOSPEC SMD or Through Hole | F08C05C.pdf |