창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM4558AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM4558AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM4558AM | |
관련 링크 | NJM45, NJM4558AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y1629500R000T0R | RES SMD 500 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629500R000T0R.pdf | |
![]() | 768203102GPTR13 | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 20SOIC | 768203102GPTR13.pdf | |
![]() | CMF6524R300FKEK | RES 24.3 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6524R300FKEK.pdf | |
![]() | SB640 | SB640 ORIGINAL TO-220AC | SB640.pdf | |
![]() | TDE1898RBP | TDE1898RBP ST DIP | TDE1898RBP.pdf | |
![]() | AS116AM1-3.0 | AS116AM1-3.0 ALPHA SOT-89 | AS116AM1-3.0.pdf | |
![]() | W9812G6GH-7 | W9812G6GH-7 WINBOND TSSOP54 | W9812G6GH-7.pdf | |
![]() | XC2VP30TM FG676CGB | XC2VP30TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP30TM FG676CGB.pdf | |
![]() | 1858-0047 | 1858-0047 ALLEGRO DIP-16 | 1858-0047.pdf | |
![]() | SLGEV-1.6G/3M/800 | SLGEV-1.6G/3M/800 Intel BGA | SLGEV-1.6G/3M/800.pdf | |
![]() | MGHB1005S102T-LF | MGHB1005S102T-LF ORIGINAL 0402-102 | MGHB1005S102T-LF.pdf |