창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM4200M(T2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM4200M(T2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM4200M(T2) | |
관련 링크 | NJM4200, NJM4200M(T2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F48022ATT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ATT.pdf | ||
RMCF0805FT820R | RES SMD 820 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT820R.pdf | ||
RT1210FRD07221KL | RES SMD 221K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07221KL.pdf | ||
RG2012V-1650-B-T5 | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1650-B-T5.pdf | ||
ERG-3SJ332A | RES 3.3K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ332A.pdf | ||
27.370910M | 27.370910M EPSON SG-8002JF | 27.370910M.pdf | ||
DRE200GGU160 | DRE200GGU160 TI BGA144 | DRE200GGU160.pdf | ||
PC364M1J000F | PC364M1J000F SHARP SOP-4 | PC364M1J000F.pdf | ||
SN65C3221DBG4 | SN65C3221DBG4 TI TSSOP16 | SN65C3221DBG4.pdf | ||
ZR40401F5 | ZR40401F5 DIODESINC SMD or Through Hole | ZR40401F5.pdf | ||
DS232AR+ | DS232AR+ MAXIM SMD or Through Hole | DS232AR+.pdf | ||
NDS8936 SOP8 | NDS8936 SOP8 NATIONAL SMD or Through Hole | NDS8936 SOP8.pdf |