창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM39610D2. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM39610D2. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM39610D2. | |
| 관련 링크 | NJM396, NJM39610D2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3450RC 84220031 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 84220031.pdf | |
![]() | 644020-6 | 644020-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644020-6.pdf | |
![]() | U632H64BD1C | U632H64BD1C ZMD DIP28 | U632H64BD1C.pdf | |
![]() | RB055L-40 TE-25 | RB055L-40 TE-25 ROHM DO-214AC | RB055L-40 TE-25.pdf | |
![]() | 55359-5021 | 55359-5021 MOLEX SMD or Through Hole | 55359-5021.pdf | |
![]() | FMG9-T149 | FMG9-T149 ROHM SMD or Through Hole | FMG9-T149.pdf | |
![]() | BD8231 | BD8231 ROHM DIPSOP | BD8231.pdf | |
![]() | TLP621(GR) | TLP621(GR) TOSHIBA DIP4 | TLP621(GR).pdf |