창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM386M (T2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM386M (T2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM386M (T2) | |
관련 링크 | NJM386M, NJM386M (T2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M25070075 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070075.pdf | |
![]() | 1N6309US | DIODE ZENER 2.4V 500MW B-SQ MELF | 1N6309US.pdf | |
![]() | FF0396SV1-R2000 | FF0396SV1-R2000 JAE SMD or Through Hole | FF0396SV1-R2000.pdf | |
![]() | X25128S/G | X25128S/G XICOR SOP-16 | X25128S/G.pdf | |
![]() | KT6T1008C2E-DL55 | KT6T1008C2E-DL55 SAMSUNG DIP-32 | KT6T1008C2E-DL55.pdf | |
![]() | GP30M-7003 | GP30M-7003 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP30M-7003.pdf | |
![]() | T520V337M003ATE009 | T520V337M003ATE009 KEMET SMD | T520V337M003ATE009.pdf | |
![]() | LTC5509ESC6#TR | LTC5509ESC6#TR LT SOT23-6 | LTC5509ESC6#TR.pdf | |
![]() | MAX69565AAI | MAX69565AAI MAXIM TSSOP | MAX69565AAI.pdf | |
![]() | TA1050A | TA1050A TST SMD | TA1050A.pdf | |
![]() | RD38F3040L0ZTQ0 .SB48 | RD38F3040L0ZTQ0 .SB48 INTEL SMD or Through Hole | RD38F3040L0ZTQ0 .SB48.pdf | |
![]() | MAX9707ETX | MAX9707ETX MAXIM QFN-36 | MAX9707ETX.pdf |