창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM386BM-TE1-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM386BM-TE1-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DMP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM386BM-TE1-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM386BM-T, NJM386BM-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Y-Y0 | 26MHz ±10ppm 수정 14pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Y-Y0.pdf | |
![]() | 741X083474JP | RES ARRAY 4 RES 470K OHM 0804 | 741X083474JP.pdf | |
![]() | 1008AM-1R0J | 1008AM-1R0J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008AM-1R0J.pdf | |
![]() | FLS007-3003-0 | FLS007-3003-0 YAMAICHI SMD or Through Hole | FLS007-3003-0.pdf | |
![]() | MC3419 | MC3419 MC DIP | MC3419.pdf | |
![]() | D2C03 | D2C03 ON SOP8 | D2C03.pdf | |
![]() | 2SK3563,K35 | 2SK3563,K35 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3563,K35.pdf | |
![]() | TN80L188EB13 | TN80L188EB13 INTEL PLCC | TN80L188EB13.pdf | |
![]() | EKMX401ETD470MM20S | EKMX401ETD470MM20S NIPPON SMD | EKMX401ETD470MM20S.pdf | |
![]() | NN517400BJ-60 | NN517400BJ-60 NPN SOJ | NN517400BJ-60.pdf | |
![]() | CLLC1AX7S0G105MT0NAN | CLLC1AX7S0G105MT0NAN ORIGINAL SMD or Through Hole | CLLC1AX7S0G105MT0NAN.pdf |