창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3771E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3771E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3771E2 | |
관련 링크 | NJM37, NJM3771E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX242231JII2B0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX242231JII2B0.pdf | |
![]() | 7B16000140 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B16000140.pdf | |
![]() | SL-TBP16-TY | 16-CH PNP OUTPUT TERMINAL UNIT | SL-TBP16-TY.pdf | |
![]() | TLP781-2GR | TLP781-2GR TOS DIPSOP | TLP781-2GR.pdf | |
![]() | US5B | US5B TAYCHIPST SMD or Through Hole | US5B.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMJR ES | BD82PM55 QMJR ES INTEL BGA | BD82PM55 QMJR ES.pdf | |
![]() | A80960CA25(I960) | A80960CA25(I960) INTEL SMD or Through Hole | A80960CA25(I960).pdf | |
![]() | X0526GE | X0526GE SHARP DIP | X0526GE.pdf | |
![]() | TCO-706AC-12.808MHZ | TCO-706AC-12.808MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-706AC-12.808MHZ.pdf | |
![]() | L5422 | L5422 JacksonIndustries SMD or Through Hole | L5422.pdf | |
![]() | LTC2636CDE-LZ10#PBFH/I | LTC2636CDE-LZ10#PBFH/I LT SMD or Through Hole | LTC2636CDE-LZ10#PBFH/I.pdf | |
![]() | BZV85-C24.113 | BZV85-C24.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZV85-C24.113.pdf |