창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM3770D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM3770D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM3770D3 | |
| 관련 링크 | NJM37, NJM3770D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M46BX | M46BX NS DIP-8 | M46BX.pdf | |
![]() | DTA124XKA T146 | DTA124XKA T146 ROHM SOT23 | DTA124XKA T146.pdf | |
![]() | pic24hj64gp206 | pic24hj64gp206 microchip SMD or Through Hole | pic24hj64gp206.pdf | |
![]() | 2513N | 2513N S DIP | 2513N.pdf | |
![]() | PQ12Z1U | PQ12Z1U SHAPR TO-252 | PQ12Z1U.pdf | |
![]() | 54HC157M/B2AJC | 54HC157M/B2AJC TI CLCC | 54HC157M/B2AJC.pdf | |
![]() | S8550M-D(HY4D) | S8550M-D(HY4D) ORIGINAL SOT23 | S8550M-D(HY4D).pdf | |
![]() | MAX1586CETM+T | MAX1586CETM+T MAXIM TQFN | MAX1586CETM+T.pdf | |
![]() | XC2S400E6FG676C | XC2S400E6FG676C XILINX bga | XC2S400E6FG676C.pdf | |
![]() | QS74FCT151TQX | QS74FCT151TQX QUALITY SSOP-16P | QS74FCT151TQX.pdf |