창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3770AFM2-#ZZZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3770AFM2-#ZZZD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3770AFM2-#ZZZD | |
관련 링크 | NJM3770AFM, NJM3770AFM2-#ZZZD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805Y103KXBBC31 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y103KXBBC31.pdf | |
![]() | C4532NP02J333J200KA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532NP02J333J200KA.pdf | |
![]() | KTU-3001 | FUSE CARTRIDGE 3.001KA 600VAC | KTU-3001.pdf | |
![]() | ZIVA-HGI-BA4 | ZIVA-HGI-BA4 C-CUBE BGA | ZIVA-HGI-BA4.pdf | |
![]() | TPM166/L3.9 | TPM166/L3.9 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM166/L3.9.pdf | |
![]() | 4114R-002-224 | 4114R-002-224 BOURNSNETWORKS DIP-16 | 4114R-002-224.pdf | |
![]() | 2222 1P | 2222 1P ORIGINAL SOT-23 | 2222 1P.pdf | |
![]() | T218N08TOC | T218N08TOC EUPEC module | T218N08TOC.pdf | |
![]() | RU158 | RU158 QTC DIP | RU158.pdf | |
![]() | 2SC2223-T1B(F14) | 2SC2223-T1B(F14) NEC SOT23 | 2SC2223-T1B(F14).pdf | |
![]() | LEM3225TR12K | LEM3225TR12K ORIGINAL 3225 | LEM3225TR12K.pdf | |
![]() | CK15BR224K | CK15BR224K AVX DIP | CK15BR224K.pdf |