창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3770AD3_#ZZZD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3770AD3_#ZZZD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3770AD3_#ZZZD | |
관련 링크 | NJM3770AD, NJM3770AD3_#ZZZD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061A561KAT4A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A561KAT4A.pdf | |
![]() | RG1005N-6190-D-T10 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-6190-D-T10.pdf | |
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![]() | IBM77P2951PMH4 | IBM77P2951PMH4 IBM QFP | IBM77P2951PMH4.pdf | |
![]() | PIC16C62B-04I/SS | PIC16C62B-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C62B-04I/SS.pdf | |
![]() | TL8808P | TL8808P TOSHIBA DIP8 | TL8808P.pdf | |
![]() | B32560-D1334-J (334J100) | B32560-D1334-J (334J100) EPCOS SMD or Through Hole | B32560-D1334-J (334J100).pdf | |
![]() | 3425-G600 | 3425-G600 M SMD or Through Hole | 3425-G600.pdf | |
![]() | OSA265FAA6CBLCB9E | OSA265FAA6CBLCB9E AMD BGA | OSA265FAA6CBLCB9E.pdf | |
![]() | 5113L | 5113L CSI DIP8 | 5113L.pdf | |
![]() | NW6002 | NW6002 MM SOP | NW6002.pdf | |
![]() | SC4620815 | SC4620815 Silan SOT-23-5 | SC4620815.pdf |