창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM360M-TE2 04+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM360M-TE2 04+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM360M-TE2 04+ | |
관련 링크 | NJM360M-TE, NJM360M-TE2 04+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B1S | B1S PANJIT SOP-4 | B1S.pdf | ||
MTD90-04A | MTD90-04A ORIGINAL SMD or Through Hole | MTD90-04A.pdf | ||
GD4069 | GD4069 GS SOP14 | GD4069.pdf | ||
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NS5256DH-166 | NS5256DH-166 NETLOGIC BGA | NS5256DH-166.pdf | ||
BFTX-2002-H7 | BFTX-2002-H7 BRIGHT ROHS | BFTX-2002-H7.pdf | ||
CY62256NLL-55ZXAT | CY62256NLL-55ZXAT CYPRESS SMD or Through Hole | CY62256NLL-55ZXAT.pdf | ||
B5817W-TP(MCC) | B5817W-TP(MCC) MCC DIPSOP | B5817W-TP(MCC).pdf |