창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM360M-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM360M-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM360M-T1 | |
관련 링크 | NJM360, NJM360M-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D220JLXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220JLXAP.pdf | |
![]() | B37930K5010C560 | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5010C560.pdf | |
![]() | 39606300440 | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC RAD | 39606300440.pdf | |
![]() | GP18204 | GP18204 GPS DIP-40 | GP18204.pdf | |
![]() | SY87813LHG | SY87813LHG SY TQFP32 | SY87813LHG.pdf | |
![]() | SMLV56RGBIW239 | SMLV56RGBIW239 ROHM DIPSOP | SMLV56RGBIW239.pdf | |
![]() | MCF51AC256ACFUE | MCF51AC256ACFUE n/a SMD or Through Hole | MCF51AC256ACFUE.pdf | |
![]() | A97D | A97D NMB QFP | A97D.pdf | |
![]() | 1658537-3 | 1658537-3 TECONNECTIVITY HDP-20Series20-24 | 1658537-3.pdf | |
![]() | 828548-4 | 828548-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 828548-4.pdf | |
![]() | MFS1/4CCT26A 18R0F | MFS1/4CCT26A 18R0F AUK NA | MFS1/4CCT26A 18R0F.pdf |