창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3517E2-TE2-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3517E2-TE2-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3517E2-TE2-ER | |
관련 링크 | NJM3517E2, NJM3517E2-TE2-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TBU-PL050-100-WH | SURGE SUPP TBU DL 50OHM 500VIMP | TBU-PL050-100-WH.pdf | |
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![]() | ORBIT61791 | ORBIT61791 SONY PQFP-100 | ORBIT61791.pdf | |
![]() | KV1851TL-GH | KV1851TL-GH AKM SOT23 | KV1851TL-GH.pdf | |
![]() | S-8232-ABFT-T2 | S-8232-ABFT-T2 ORIGINAL TSSOP-8 | S-8232-ABFT-T2.pdf | |
![]() | YC124-FR-0722R | YC124-FR-0722R PHYCOMP SMD or Through Hole | YC124-FR-0722R.pdf | |
![]() | RJ22CP502 | RJ22CP502 BOURNS DIP-3 | RJ22CP502.pdf | |
![]() | STM32L152VBH6 | STM32L152VBH6 ST BGA | STM32L152VBH6.pdf | |
![]() | TLP701F(TP,F) | TLP701F(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP701F(TP,F).pdf | |
![]() | LM2469TANOPB | LM2469TANOPB NSC SMD or Through Hole | LM2469TANOPB.pdf |