창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM3414AV(LF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM3414AV(LF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM3414AV(LF) | |
| 관련 링크 | NJM3414, NJM3414AV(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-18.432MHZ-12-2Z-T3 | 18.432MHz ±20ppm 수정 12pF 70옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-18.432MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | CMF55750K00FHEB | RES 750K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55750K00FHEB.pdf | |
![]() | RC12JT47K0 | RES 47K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT47K0.pdf | |
![]() | TIBPALR19R6CNT | TIBPALR19R6CNT TI DIP24 | TIBPALR19R6CNT.pdf | |
![]() | TE28F128 | TE28F128 INTEL SSOP | TE28F128.pdf | |
![]() | CDH3D13DSHPNP-2R2MC | CDH3D13DSHPNP-2R2MC SUM SMD or Through Hole | CDH3D13DSHPNP-2R2MC.pdf | |
![]() | C3216X5R1H302MT | C3216X5R1H302MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H302MT.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M1 2M BY OMC | E3JK-DS30M1 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | E3JK-DS30M1 2M BY OMC.pdf | |
![]() | CS6541GO | CS6541GO ORIGINAL SOP16 | CS6541GO.pdf | |
![]() | M5-256/120-10YI/1 | M5-256/120-10YI/1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5-256/120-10YI/1.pdf | |
![]() | 960323-2 | 960323-2 Tyco con | 960323-2.pdf |