창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM3403AV-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM3403AV-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM3403AV-X | |
관련 링크 | NJM340, NJM3403AV-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3IDT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IDT.pdf | |
![]() | SE2522L(-R) | SE2522L(-R) AVNETEUROPECOMM SMD or Through Hole | SE2522L(-R).pdf | |
![]() | CD78040CZ | CD78040CZ CD SMD or Through Hole | CD78040CZ.pdf | |
![]() | T4-1H | T4-1H Mini-cir DIP6 | T4-1H.pdf | |
![]() | S5C7376X01-Y07 | S5C7376X01-Y07 SAMSUNG BGA | S5C7376X01-Y07.pdf | |
![]() | MCHC705JP7CDWE | MCHC705JP7CDWE FSL SMD or Through Hole | MCHC705JP7CDWE.pdf | |
![]() | r33 f | r33 f ORIGINAL SMD or Through Hole | r33 f.pdf | |
![]() | TLP3063TF1SCFTTR | TLP3063TF1SCFTTR TOSHIBA SOP | TLP3063TF1SCFTTR.pdf | |
![]() | UR133-2.5V-C | UR133-2.5V-C UTC SOT-89 | UR133-2.5V-C.pdf | |
![]() | MBR30150HCT | MBR30150HCT MHCHXM SMD or Through Hole | MBR30150HCT.pdf | |
![]() | THS3001CDRG4 | THS3001CDRG4 TI SOP8 | THS3001CDRG4.pdf | |
![]() | MC34017A-3P | MC34017A-3P ON DIP8 | MC34017A-3P.pdf |