창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM318M(T1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM318M(T1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM318M(T1) | |
관련 링크 | NJM318, NJM318M(T1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW080539R2FKTC | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080539R2FKTC.pdf | |
![]() | CJ79M18 | CJ79M18 CJ SMD or Through Hole | CJ79M18.pdf | |
![]() | ISL88031IU8HFZ-TK | ISL88031IU8HFZ-TK INTERSIL MSOP-8 | ISL88031IU8HFZ-TK.pdf | |
![]() | ADC0838CCN/NOPB | ADC0838CCN/NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC0838CCN/NOPB.pdf | |
![]() | AD829AQ | AD829AQ ORIGINAL DIP | AD829AQ .pdf | |
![]() | C2012CB-10NJ | C2012CB-10NJ SAGAMI SMD | C2012CB-10NJ.pdf | |
![]() | ADSP-21062KS133 | ADSP-21062KS133 AD QFP | ADSP-21062KS133.pdf | |
![]() | PCM1717E2A | PCM1717E2A BB SSOP | PCM1717E2A.pdf | |
![]() | RM12BRD-3S | RM12BRD-3S HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | RM12BRD-3S.pdf | |
![]() | BD82QM67/SLJ4M | BD82QM67/SLJ4M INTEL BGA | BD82QM67/SLJ4M.pdf | |
![]() | ACC-B102K500P52 | ACC-B102K500P52 FH SMD or Through Hole | ACC-B102K500P52.pdf | |
![]() | ECL7665CPA | ECL7665CPA SAMSUNG DIP | ECL7665CPA.pdf |