창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM311M-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM311M-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM311M-T1 | |
| 관련 링크 | NJM311, NJM311M-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1A471MPT | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHE1A471MPT.pdf | ||
![]() | GRM0335C1E1R0BA01J | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R0BA01J.pdf | |
![]() | UP025CH010D-B-BZ | 1pF 50V 세라믹 커패시터 CH 축방향 0.079" Dia x 0.091" L(2.00mm x 2.30mm) | UP025CH010D-B-BZ.pdf | |
![]() | XRCGB30M000F3G00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F3G00R0.pdf | |
![]() | RMCF2010JT18R0 | RES SMD 18 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT18R0.pdf | |
![]() | CMF5516K200FKR6 | RES 16.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K200FKR6.pdf | |
![]() | 555164-4 | 555164-4 AMP SMD or Through Hole | 555164-4.pdf | |
![]() | UPD800400F | UPD800400F NEC BGA | UPD800400F.pdf | |
![]() | 1206 X7R 0,33 uF х 50V | 1206 X7R 0,33 uF х 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 X7R 0,33 uF х 50V.pdf | |
![]() | UPD65646GJ-T00-3EB | UPD65646GJ-T00-3EB NEC QFP | UPD65646GJ-T00-3EB.pdf | |
![]() | SLB9635TT12XT | SLB9635TT12XT Infineon TSSOP28 | SLB9635TT12XT.pdf | |
![]() | GC89C510AO-SO20IP | GC89C510AO-SO20IP CORERIVER SOP7.220P | GC89C510AO-SO20IP.pdf |