창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM3064G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM3064G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM3064G | |
| 관련 링크 | NJM3, NJM3064G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-13-18E-52.000000E | OSC XO 1.8V 52MHZ OE | SIT8008BC-13-18E-52.000000E.pdf | |
![]() | RCS0603499RFKEA | RES SMD 499 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603499RFKEA.pdf | |
![]() | 57V161610ET-5 | 57V161610ET-5 HYUNDAI TSOP50 | 57V161610ET-5.pdf | |
![]() | DS1374C-18 | DS1374C-18 MAXIM SOIC | DS1374C-18.pdf | |
![]() | NJM2794RB2(TE2) | NJM2794RB2(TE2) JRC SOP | NJM2794RB2(TE2).pdf | |
![]() | CPU80960JC66 | CPU80960JC66 INT Call | CPU80960JC66.pdf | |
![]() | RBM-02 | RBM-02 ORIGINAL ZIP14 | RBM-02.pdf | |
![]() | HL22D102MCAPF | HL22D102MCAPF HIT SMD or Through Hole | HL22D102MCAPF.pdf | |
![]() | MAX6712 | MAX6712 MAXIM NAVIS | MAX6712.pdf | |
![]() | BTA312X-800C | BTA312X-800C NXP SMD or Through Hole | BTA312X-800C.pdf | |
![]() | MP7541ABQ | MP7541ABQ PMI DIP | MP7541ABQ.pdf | |
![]() | S-8242BBA-T8T1G | S-8242BBA-T8T1G SII SMD or Through Hole | S-8242BBA-T8T1G.pdf |