창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2904MY-105(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2904MY-105(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2904MY-105(TE1) | |
관련 링크 | NJM2904MY-, NJM2904MY-105(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805CRE073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE073K24L.pdf | ||
PLT0805Z1892LBTS | RES SMD 18.9KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1892LBTS.pdf | ||
AZ1117-1.8V. | AZ1117-1.8V. BCD SOT223 | AZ1117-1.8V..pdf | ||
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FQPF10N20TU | FQPF10N20TU FAIRCHILD TO-220F | FQPF10N20TU.pdf | ||
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RC0805FR-073K01 | RC0805FR-073K01 YAGEO SMD0805 | RC0805FR-073K01.pdf | ||
LFXP10C-3FN25C | LFXP10C-3FN25C LATTICE BGA | LFXP10C-3FN25C.pdf | ||
PL2303HX | PL2303HX N/A SMD or Through Hole | PL2303HX.pdf | ||
K9G4G08U0B-PCB0 | K9G4G08U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G4G08U0B-PCB0.pdf | ||
LVC162373ADGG1 | LVC162373ADGG1 NXP SMD or Through Hole | LVC162373ADGG1.pdf |