창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2904M-TEG (TE2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2904M-TEG (TE2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2904M-TEG (TE2) | |
| 관련 링크 | NJM2904M-T, NJM2904M-TEG (TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E4R7CD01D | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E4R7CD01D.pdf | |
![]() | GL19BF35IDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35IDT.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00GET | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GET.pdf | |
![]() | RSF2GB2K00 | RES MO 2W 2K OHM 2% AXIAL | RSF2GB2K00.pdf | |
![]() | CMF55499K00DHRE | RES 499K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55499K00DHRE.pdf | |
![]() | LM301MH/883Q | LM301MH/883Q MITSUBISHI DIP | LM301MH/883Q.pdf | |
![]() | ADSP-21060KB-160 | ADSP-21060KB-160 ADI BGA | ADSP-21060KB-160.pdf | |
![]() | CXD2659R | CXD2659R SONY TQFP | CXD2659R.pdf | |
![]() | P6KE8.2CA T/B | P6KE8.2CA T/B FSLD SMD or Through Hole | P6KE8.2CA T/B.pdf | |
![]() | EPDX26ORANGE | EPDX26ORANGE NEXANS SMD or Through Hole | EPDX26ORANGE.pdf | |
![]() | MAX868EUB-TG074 | MAX868EUB-TG074 MAXIM MSOP8 | MAX868EUB-TG074.pdf | |
![]() | MCP6568T-E/MC | MCP6568T-E/MC MICROCHIP 2x3DFN-8TR | MCP6568T-E/MC.pdf |