창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2904M-TEG (TE2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2904M-TEG (TE2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2904M-TEG (TE2) | |
| 관련 링크 | NJM2904M-T, NJM2904M-TEG (TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30KPA28A | TVS DIODE 28VWM 50VC AXIAL | 30KPA28A.pdf | |
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![]() | BSP50-E6327 | BSP50-E6327 INFINEON SOT-223 | BSP50-E6327.pdf | |
![]() | EEFCXOE331R | EEFCXOE331R PAN SMD or Through Hole | EEFCXOE331R.pdf | |
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![]() | HC11031-WP0 | HC11031-WP0 FOXCONN SMD or Through Hole | HC11031-WP0.pdf | |
![]() | NLC0483APB | NLC0483APB NTTELECT BGA | NLC0483APB.pdf | |
![]() | IFR3300(ZRHAM) | IFR3300(ZRHAM) QUALCOMM QFN | IFR3300(ZRHAM).pdf | |
![]() | DM642GNZ600 | DM642GNZ600 TI SMD or Through Hole | DM642GNZ600.pdf | |
![]() | 74LVX4245MTCX (FSC) | 74LVX4245MTCX (FSC) FSC TSSOP24 | 74LVX4245MTCX (FSC).pdf | |
![]() | PIC16F883-1/SS | PIC16F883-1/SS MICROCHIP SOP-28 | PIC16F883-1/SS.pdf |