창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2904M-(TE3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2904M-(TE3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2904M-(TE3) | |
| 관련 링크 | NJM2904M, NJM2904M-(TE3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D276X9125F6 | 27µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 3.5 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D276X9125F6.pdf | |
![]() | CPF0603B402KE | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B402KE.pdf | |
![]() | AT28C04-15DC | AT28C04-15DC DIP- ATMEL | AT28C04-15DC.pdf | |
![]() | IC61C256AH-20NI | IC61C256AH-20NI ISSI DIP | IC61C256AH-20NI.pdf | |
![]() | ESC-X709 | ESC-X709 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESC-X709.pdf | |
![]() | 08-0666-01 | 08-0666-01 CISCO QFP | 08-0666-01.pdf | |
![]() | h8504-01 | h8504-01 harwin SMD or Through Hole | h8504-01.pdf | |
![]() | MC9S08AC32CFBE | MC9S08AC32CFBE FREESCALE QFP | MC9S08AC32CFBE.pdf | |
![]() | GT218-ION-B1 | GT218-ION-B1 NVIDIA BGA | GT218-ION-B1.pdf | |
![]() | MC1413LDS | MC1413LDS ON DIP | MC1413LDS.pdf | |
![]() | 28F640J3A120(BGA64) | 28F640J3A120(BGA64) ORIGINAL SMD or Through Hole | 28F640J3A120(BGA64).pdf | |
![]() | MM1672XNRE | MM1672XNRE MITSUMI TO23-6 | MM1672XNRE.pdf |