창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2904M(TE1)- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2904M(TE1)- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2904M(TE1)- | |
관련 링크 | NJM2904M, NJM2904M(TE1)- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR03EZPJ272 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ272.pdf | |
![]() | GI3055S | GI3055S GTM TO-251 | GI3055S.pdf | |
![]() | PS2501-1 KK_F3-A | PS2501-1 KK_F3-A NEC DIP4 | PS2501-1 KK_F3-A.pdf | |
![]() | NSD03C20 | NSD03C20 NIHON SMD | NSD03C20.pdf | |
![]() | 10REV100M6.3X5.5 | 10REV100M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 10REV100M6.3X5.5.pdf | |
![]() | AK4182 | AK4182 VR TSSOP-16 | AK4182.pdf | |
![]() | 18F1330-I/SO | 18F1330-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F1330-I/SO.pdf | |
![]() | PC3H51 | PC3H51 SHARP SOP4 | PC3H51.pdf | |
![]() | TNPW12061003BT9 | TNPW12061003BT9 VISH SMD or Through Hole | TNPW12061003BT9.pdf | |
![]() | ADM202EARNZ(new+) | ADM202EARNZ(new+) ANALOGDEVICES DIPSOP | ADM202EARNZ(new+).pdf | |
![]() | MT45W2ML16PAFA-85 WT | MT45W2ML16PAFA-85 WT MICRON FBGA | MT45W2ML16PAFA-85 WT.pdf | |
![]() | RK73H1JTDF18K01%0603 | RK73H1JTDF18K01%0603 KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTDF18K01%0603.pdf |