창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2901V (TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2901V (TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2901V (TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2901V , NJM2901V (TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS401M100EK0D | 400µF 100V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 10000 Hrs @ 85°C | MLS401M100EK0D.pdf | |
![]() | TARW156K020 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 2.3 Ohm 0.169" Dia x 0.409" L (4.30mm x 10.40mm) | TARW156K020.pdf | |
![]() | ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | HN62444BCPD13 | HN62444BCPD13 N/A PLCC | HN62444BCPD13.pdf | |
![]() | MCP6142T-E/MS | MCP6142T-E/MS Microchip MSOP-8 | MCP6142T-E/MS.pdf | |
![]() | EP3SL70F780C4N | EP3SL70F780C4N ORIGINAL SMD or Through Hole | EP3SL70F780C4N.pdf | |
![]() | V3-2418S | V3-2418S MOTIEN SIP7 | V3-2418S.pdf | |
![]() | TIV7314D | TIV7314D TI-BB SOIC8 | TIV7314D.pdf | |
![]() | M-TMXL846221BL-2-DB | M-TMXL846221BL-2-DB AGERE SMD or Through Hole | M-TMXL846221BL-2-DB.pdf | |
![]() | DG200BDY | DG200BDY DG SMD | DG200BDY.pdf | |
![]() | DMS1808B-10-FB-G SPEC X1 | DMS1808B-10-FB-G SPEC X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMS1808B-10-FB-G SPEC X1.pdf | |
![]() | EVQ3P701K | EVQ3P701K Panasonic SMD or Through Hole | EVQ3P701K.pdf |