창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2878F4-18(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2878F4-18(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2878F4-18(TE1) | |
관련 링크 | NJM2878F4-, NJM2878F4-18(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385582085JYM2T0 | 8.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385582085JYM2T0.pdf | |
![]() | OUAZ-SS-105L,900 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | OUAZ-SS-105L,900.pdf | |
![]() | LH5V4CTP | LH5V4CTP SHARP TSOP | LH5V4CTP.pdf | |
![]() | 08-50-0187 | 08-50-0187 MOLEX SMD or Through Hole | 08-50-0187.pdf | |
![]() | 7500 M7-P 216P7T2BGA13 | 7500 M7-P 216P7T2BGA13 ATI BGA | 7500 M7-P 216P7T2BGA13.pdf | |
![]() | th72012 | th72012 MELEXIS SOIC8 | th72012.pdf | |
![]() | SCD33269T-5.0G | SCD33269T-5.0G ON SMD or Through Hole | SCD33269T-5.0G.pdf | |
![]() | XQ4052XLA-08BG432N | XQ4052XLA-08BG432N XILINX D 08 | XQ4052XLA-08BG432N.pdf | |
![]() | HML1214 | HML1214 HMC 9854E985P1 | HML1214.pdf | |
![]() | MCD56/16io8B | MCD56/16io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD56/16io8B.pdf | |
![]() | UPD77015GCA019EU | UPD77015GCA019EU NEC SMD or Through Hole | UPD77015GCA019EU.pdf |