창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2877F3-33(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2877F3-33(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2877F3-33(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2877F3-, NJM2877F3-33(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AA270JAT1A | 27pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA270JAT1A.pdf | |
![]() | HBX223MBBCF0KR | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HBX223MBBCF0KR.pdf | |
![]() | R2T24-19-RSMA | 2.6GHz WiMax™, WLAN Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.7GHz 19dBi Connector, RP-SMA Male Bracket Mount | R2T24-19-RSMA.pdf | |
![]() | SA1316(T) | SA1316(T) AUK SMD | SA1316(T).pdf | |
![]() | MHY2008-1 | MHY2008-1 TOSHIBA SMD | MHY2008-1.pdf | |
![]() | PIC17C42-25/P | PIC17C42-25/P MICROCHIP DIP-40 | PIC17C42-25/P.pdf | |
![]() | DS1961S-F5 | DS1961S-F5 DALLAS SOP | DS1961S-F5.pdf | |
![]() | 7PSLN-1831Z=S | 7PSLN-1831Z=S TOKO SMD or Through Hole | 7PSLN-1831Z=S.pdf | |
![]() | JM38510/12302BEA(D | JM38510/12302BEA(D INTERSIL DIP-16 | JM38510/12302BEA(D.pdf | |
![]() | FGA50N100 | FGA50N100 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FGA50N100.pdf | |
![]() | XC68330FC25 | XC68330FC25 MOT BQFP132 | XC68330FC25.pdf | |
![]() | SXE6.3VB151M5X15LL | SXE6.3VB151M5X15LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SXE6.3VB151M5X15LL.pdf |