창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2877F3-25TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2877F3-25TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2877F3-25TE1 | |
관련 링크 | NJM2877F3, NJM2877F3-25TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D151KLAAJ | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151KLAAJ.pdf | ||
1808HA330JAT9A | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA330JAT9A.pdf | ||
VJ0805D270FXBAP | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXBAP.pdf | ||
BH6325GUW-E2 | BH6325GUW-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH6325GUW-E2.pdf | ||
ST03001 | ST03001 ST SDIP | ST03001.pdf | ||
ADDOZ | ADDOZ AD MSOP10 | ADDOZ.pdf | ||
MN662784SA | MN662784SA TECHNICS SMD or Through Hole | MN662784SA.pdf | ||
MIL-R-39015 | MIL-R-39015 ohmwbournscom/pdfs/qualified SMD or Through Hole | MIL-R-39015.pdf | ||
S6397 | S6397 TOSHIBA SIP-10P | S6397.pdf | ||
IRB4-6201 | IRB4-6201 HP PLCC | IRB4-6201.pdf | ||
NJM45600 | NJM45600 JRC DIP-8 | NJM45600.pdf | ||
150C120B | 150C120B microsemi SMD or Through Hole | 150C120B.pdf |