창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2875F05(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2875F05(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2875F05(TE1) | |
관련 링크 | NJM2875F0, NJM2875F05(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-2152-D-T1 | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2152-D-T1.pdf | |
![]() | 766163470GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 16SOIC | 766163470GPTR7.pdf | |
![]() | KDR10 | KDR10 DIP OTAX | KDR10.pdf | |
![]() | LT143 | LT143 LT SOP | LT143.pdf | |
![]() | 3NA3024 | 3NA3024 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3024.pdf | |
![]() | SN22922IAW | SN22922IAW TI SOP-10 | SN22922IAW.pdf | |
![]() | K9K8G08U1M-PCBO | K9K8G08U1M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K8G08U1M-PCBO.pdf | |
![]() | LR8113 | LR8113 IR SMD or Through Hole | LR8113.pdf | |
![]() | ERA3ARB122V | ERA3ARB122V PANASONIC SMD or Through Hole | ERA3ARB122V.pdf | |
![]() | MC33269TDRK-3.3G | MC33269TDRK-3.3G ON D-PAK | MC33269TDRK-3.3G.pdf | |
![]() | LM2585SX-12 NOPB | LM2585SX-12 NOPB NS TO-263 | LM2585SX-12 NOPB.pdf | |
![]() | HDA800 | HDA800 HDW SMD or Through Hole | HDA800.pdf |