창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2871F03-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2871F03-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2871F03-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2871F, NJM2871F03-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX2001 | RES SMD 2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2001.pdf | |
![]() | MCR006YZPF1504 | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF1504.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-16K | RES 16K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-16K.pdf | |
![]() | KRM153367 | KRM153367 EGM SMD | KRM153367.pdf | |
![]() | 4420P-1-202LF | 4420P-1-202LF BOURNS DIP | 4420P-1-202LF.pdf | |
![]() | M5L8042-166P | M5L8042-166P MIT DIP-40 | M5L8042-166P.pdf | |
![]() | CIH10T12NKNC | CIH10T12NKNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T12NKNC.pdf | |
![]() | B65819AR26 | B65819AR26 SIEMENS SMD or Through Hole | B65819AR26.pdf | |
![]() | 68459-272HLF | 68459-272HLF Hammond SOP | 68459-272HLF.pdf | |
![]() | RR2P-UL-A220 | RR2P-UL-A220 IDEC SMD or Through Hole | RR2P-UL-A220.pdf | |
![]() | 647168-9 | 647168-9 TYCO SMD or Through Hole | 647168-9.pdf | |
![]() | FW8284 | FW8284 INTEL BGA | FW8284.pdf |