창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2862F04-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2862F04-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2862F04-TE1 | |
관련 링크 | NJM2862F, NJM2862F04-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LTBFY | LTBFY LINEAR SMD or Through Hole | LTBFY.pdf | |
![]() | CH4-6203 | CH4-6203 MOT BGA | CH4-6203.pdf | |
![]() | 186280-003 | 186280-003 ORIGINAL BGA | 186280-003.pdf | |
![]() | W24011AI-42 | W24011AI-42 WINBOND SOIC | W24011AI-42.pdf | |
![]() | 429.125WR | 429.125WR Littelfus 1206 | 429.125WR.pdf | |
![]() | AS144 | AS144 AI SMD | AS144.pdf | |
![]() | TM-3022GRAY | TM-3022GRAY TIM 90BOX | TM-3022GRAY.pdf | |
![]() | IBM25PPC405CR3BC200C | IBM25PPC405CR3BC200C IBM BGA | IBM25PPC405CR3BC200C.pdf | |
![]() | CX1255GA10000H0QSWZZ | CX1255GA10000H0QSWZZ KYOCER SMD | CX1255GA10000H0QSWZZ.pdf | |
![]() | DS32KHZ/WBGA-W | DS32KHZ/WBGA-W MAXIM NA | DS32KHZ/WBGA-W.pdf |