창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2860F3-355-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2860F3-355-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2860F3-355-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2860F3-, NJM2860F3-355-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6765 | FUSE SQ 1.1KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6765.pdf | |
![]() | AD596TH | AD596TH AD CAN10 | AD596TH.pdf | |
![]() | AG3AC | AG3AC N/A NA | AG3AC.pdf | |
![]() | PEB2025 N V1.5 | PEB2025 N V1.5 SIEMENS PLCC | PEB2025 N V1.5.pdf | |
![]() | UIC811G-B SOT-143 T/R | UIC811G-B SOT-143 T/R UTC SMD or Through Hole | UIC811G-B SOT-143 T/R.pdf | |
![]() | CIA31J221 | CIA31J221 Samsung SMD | CIA31J221.pdf | |
![]() | SGM809-ZXN3L/TR | SGM809-ZXN3L/TR SGM SOT23-3 | SGM809-ZXN3L/TR.pdf | |
![]() | GF-6800-D-G3-B1 | GF-6800-D-G3-B1 NVIDIA BGA | GF-6800-D-G3-B1.pdf | |
![]() | 87227-1C2 | 87227-1C2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87227-1C2.pdf | |
![]() | LOW- | LOW- ORIGINAL QFP | LOW-.pdf | |
![]() | RC2-63V4R7ME1 | RC2-63V4R7ME1 ELNA DIP | RC2-63V4R7ME1.pdf | |
![]() | IEGW4491 | IEGW4491 IDEA SMD or Through Hole | IEGW4491.pdf |