창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2794R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2794R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2794R | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2794R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF0402FR-0747KL | RES SMD 47K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0747KL.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1202U | RES SMD 12K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1202U.pdf | |
![]() | D1630 | D1630 NEC TO-126 | D1630.pdf | |
![]() | MGFK37V4045-01 | MGFK37V4045-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFK37V4045-01.pdf | |
![]() | STI5518CVC | STI5518CVC STM QFP208 | STI5518CVC.pdf | |
![]() | K4J52324QI | K4J52324QI SAMSUNG FBGA | K4J52324QI.pdf | |
![]() | 3756-68P | 3756-68P M SMD or Through Hole | 3756-68P.pdf | |
![]() | PIC16C628-04/SO | PIC16C628-04/SO MIC SOP | PIC16C628-04/SO.pdf | |
![]() | DRX3960A-QG-H7-TBD0-000-64-LH-QVA-TD | DRX3960A-QG-H7-TBD0-000-64-LH-QVA-TD MICRONAS QFP | DRX3960A-QG-H7-TBD0-000-64-LH-QVA-TD.pdf | |
![]() | MCR18EZHSR068 | MCR18EZHSR068 ROHM smd | MCR18EZHSR068.pdf | |
![]() | CP5445AM | CP5445AM CYPRESS SOIC | CP5445AM.pdf | |
![]() | MV3314SNK | MV3314SNK QUALCOMM SMD or Through Hole | MV3314SNK.pdf |