창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2779VC3(TE2) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2779VC3(TE2) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2779VC3(TE2) | |
관련 링크 | NJM2779VC, NJM2779VC3(TE2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 27E419 | Relay Socket Through Hole | 27E419.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ101 | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 1206 | MNR14ERAPJ101.pdf | |
![]() | 13WO | 13WO XICOR MSOP | 13WO.pdf | |
![]() | MAX3311ECUB | MAX3311ECUB LINEAR SMD | MAX3311ECUB.pdf | |
![]() | L1084D | L1084D ORIGINAL TO252 ADJ | L1084D .pdf | |
![]() | AP1117E5.0LA | AP1117E5.0LA Amachip SOT223 | AP1117E5.0LA.pdf | |
![]() | CDT5001 | CDT5001 CDT DIP16 | CDT5001.pdf | |
![]() | CY62157CV33I-55BAI | CY62157CV33I-55BAI CYPRESS BGA | CY62157CV33I-55BAI.pdf | |
![]() | PIC16C67-10I/L | PIC16C67-10I/L MICROCHIP PLCC44 | PIC16C67-10I/L.pdf | |
![]() | UPD82874N7-001-H6 0048AX009 | UPD82874N7-001-H6 0048AX009 NEC BGA | UPD82874N7-001-H6 0048AX009.pdf | |
![]() | HDP20-1662931 | HDP20-1662931 TEConnectivity SMD or Through Hole | HDP20-1662931.pdf | |
![]() | RNC60J3011BS | RNC60J3011BS DALE ORIGINAL | RNC60J3011BS.pdf |