창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2768M(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2768M(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2768M(TE1) | |
관련 링크 | NJM2768, NJM2768M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9156AI-1D3-25E156.250000X | OSC XO 2.5V 156.25MHZ OE | SIT9156AI-1D3-25E156.250000X.pdf | |
![]() | ST16C550CF | ST16C550CF STARTECH QFP52 | ST16C550CF.pdf | |
![]() | SC11127S | SC11127S SEMTECH SOIC-16 | SC11127S.pdf | |
![]() | TPS65160APWP | TPS65160APWP TI TSSOP28 | TPS65160APWP.pdf | |
![]() | CC165RH1H910J1B | CC165RH1H910J1B TDK SMD or Through Hole | CC165RH1H910J1B.pdf | |
![]() | 100SP1T1B1M2REH | 100SP1T1B1M2REH ESW SMD or Through Hole | 100SP1T1B1M2REH.pdf | |
![]() | GM76C8128CLLFW | GM76C8128CLLFW HYUNDAI SOP32 | GM76C8128CLLFW.pdf | |
![]() | 3.5-R3 | 3.5-R3 JST SMD or Through Hole | 3.5-R3.pdf | |
![]() | 086224030001800- | 086224030001800- KYOCERA 30P | 086224030001800-.pdf | |
![]() | SG1550 | SG1550 ORIGINAL SOP | SG1550.pdf | |
![]() | 450V2200UF 75X145 | 450V2200UF 75X145 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V2200UF 75X145.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3:F D9JLR | MT47H32M16HR-3:F D9JLR MICRON BGA | MT47H32M16HR-3:F D9JLR.pdf |