창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2761RB2-TE1-#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2761RB2-TE1-#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TVSP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2761RB2-TE1-#ZZZB | |
관련 링크 | NJM2761RB2-T, NJM2761RB2-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L2X5R1E335K160AA | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X5R1E335K160AA.pdf | |
![]() | RG3216V-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-7150-W-T1.pdf | |
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![]() | ADFF09LP111Z | ADFF09LP111Z N/A SMD or Through Hole | ADFF09LP111Z.pdf | |
![]() | LM2708HTLX-1.57 | LM2708HTLX-1.57 NSC SMD | LM2708HTLX-1.57.pdf | |
![]() | M74LS73P | M74LS73P MIT DIP14 | M74LS73P.pdf | |
![]() | 30U02 | 30U02 ON SMD or Through Hole | 30U02.pdf | |
![]() | K7R163682B-FC20000 | K7R163682B-FC20000 SAMSUNG BGA | K7R163682B-FC20000.pdf | |
![]() | UPC4384 | UPC4384 ORIGINAL CAN | UPC4384.pdf | |
![]() | EDI8M8512LP120C6B | EDI8M8512LP120C6B ORIGINAL DIP | EDI8M8512LP120C6B.pdf | |
![]() | GT28F800B3B90 | GT28F800B3B90 INTEL IC | GT28F800B3B90.pdf |