창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2745E-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2745E-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2745E-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2745, NJM2745E-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | FK28C0G1H2R2C | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H2R2C.pdf | |
|  | EP1WS150RJ | RES 150 OHM 1W 5% AXIAL | EP1WS150RJ.pdf | |
|  | OHD3-50B | SENSTHERMOHD3 50C 6W BREAK | OHD3-50B.pdf | |
|  | MAX6337EUS23D3 | MAX6337EUS23D3 MAX SMD or Through Hole | MAX6337EUS23D3.pdf | |
|  | SI8021 | SI8021 SANKEN SMD or Through Hole | SI8021.pdf | |
|  | 74HC5555D | 74HC5555D NXP 16-SOIC | 74HC5555D.pdf | |
|  | MB624418UPF-G-BND-BK | MB624418UPF-G-BND-BK FUJITSU QFP | MB624418UPF-G-BND-BK.pdf | |
|  | HPR40E-45K100R | HPR40E-45K100R HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HPR40E-45K100R.pdf | |
|  | GLF251812T220M | GLF251812T220M TDK SMD | GLF251812T220M.pdf | |
|  | MA4E1339A1-1141T | MA4E1339A1-1141T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4E1339A1-1141T.pdf | |
|  | JK00014 | JK00014 PUL CONN | JK00014.pdf | |
|  | ESMQ250ETD102MJ16S | ESMQ250ETD102MJ16S Chemi-con NA | ESMQ250ETD102MJ16S.pdf |