창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2741F-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2741F-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2741F-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2741, NJM2741F-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM16LC03C/TR13 | TVS DIODE 3.3VWM 9VC SO16 | SM16LC03C/TR13.pdf | |
![]() | AT0603DRE0743K2L | RES SMD 43.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0743K2L.pdf | |
![]() | CRCW25122K49FKEGHP | RES SMD 2.49K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25122K49FKEGHP.pdf | |
![]() | AD630JN/AN | AD630JN/AN AD DIP | AD630JN/AN.pdf | |
![]() | TR09WQGE151N2B-DT | TR09WQGE151N2B-DT N/A BGA | TR09WQGE151N2B-DT.pdf | |
![]() | 8F/K | 8F/K ORIGINAL SOT-23 | 8F/K.pdf | |
![]() | 16F747-I/P | 16F747-I/P MICROCHIP SMTDIP | 16F747-I/P.pdf | |
![]() | QM30IX-H | QM30IX-H MITSUBIHI SMD or Through Hole | QM30IX-H.pdf | |
![]() | AFP-210 | AFP-210 synergymwave SMD or Through Hole | AFP-210.pdf | |
![]() | REG101NA-3 NOPB | REG101NA-3 NOPB TI SOT153 | REG101NA-3 NOPB.pdf | |
![]() | M-T532 | M-T532 EPSON SMD or Through Hole | M-T532.pdf | |
![]() | 24LC1025-E/P | 24LC1025-E/P MICROCHIP PDIP | 24LC1025-E/P.pdf |