창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2704V-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2704V-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2704V-TE1 | |
관련 링크 | NJM2704, NJM2704V-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37033CSR | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CSR.pdf | |
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![]() | M503503N6F | M503503N6F OXLEY SMD or Through Hole | M503503N6F.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-50M000000 | CB3LV-3C-50M000000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3C-50M000000.pdf | |
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![]() | 25H1334-90 | 25H1334-90 TW SMD or Through Hole | 25H1334-90.pdf | |
![]() | LXT9781HCA9 | LXT9781HCA9 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXT9781HCA9.pdf | |
![]() | ADG2188BCPZ-REEL | ADG2188BCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG2188BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | SU15S15 | SU15S15 WALL SIP | SU15S15.pdf | |
![]() | SA5753 | SA5753 PHI SO20 | SA5753.pdf |