창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2675E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2675E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2675E2 | |
관련 링크 | NJM26, NJM2675E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCT06030C1470FP500 | RES SMD 147 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1470FP500.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VD C0 | ALXD800EEXJ2VD C0 AMD BGA | ALXD800EEXJ2VD C0.pdf | |
![]() | CX20442-11 | CX20442-11 CONEXANT QFP32 | CX20442-11.pdf | |
![]() | FM303 | FM303 RECTRON DO-214ABSMC | FM303.pdf | |
![]() | M74LS122P | M74LS122P MIT DIP | M74LS122P.pdf | |
![]() | M26-P /216CPIAKA13FL | M26-P /216CPIAKA13FL ATI BGA | M26-P /216CPIAKA13FL.pdf | |
![]() | LPC1764FBD | LPC1764FBD NXP LQFP | LPC1764FBD.pdf | |
![]() | TDK78P2362-IP | TDK78P2362-IP ORIGINAL DIP | TDK78P2362-IP.pdf | |
![]() | LMS430HF18TSP | LMS430HF18TSP CHEON SMD or Through Hole | LMS430HF18TSP.pdf | |
![]() | 1N828-1-1 | 1N828-1-1 MICROSEMI SMD | 1N828-1-1.pdf | |
![]() | MAZ80510HL | MAZ80510HL PANASONIC SOD-323 | MAZ80510HL.pdf |