창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2524 | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BQF5R6V | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF5R6V.pdf | |
![]() | CMF6018K200FHEA | RES 18.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018K200FHEA.pdf | |
![]() | 20346-010T-02 | 20346-010T-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20346-010T-02.pdf | |
![]() | Battery3.6v80mh | Battery3.6v80mh ORIGINAL SMD or Through Hole | Battery3.6v80mh.pdf | |
![]() | SK434R8G | SK434R8G ORIGINAL SMD or Through Hole | SK434R8G.pdf | |
![]() | P08C4JLTBD | P08C4JLTBD TI TQFP | P08C4JLTBD.pdf | |
![]() | K1167 | K1167 HIT SMD or Through Hole | K1167.pdf | |
![]() | UB2203DCW | UB2203DCW NXP TSSOP | UB2203DCW.pdf | |
![]() | BSC022 | BSC022 INF QFN | BSC022.pdf | |
![]() | HIN232 CB-T8.0 | HIN232 CB-T8.0 INTERSIL SOP | HIN232 CB-T8.0.pdf | |
![]() | BL-HG6JCB536L-TRB(5mA) | BL-HG6JCB536L-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG6JCB536L-TRB(5mA).pdf | |
![]() | ESME201LGC123MEA0M | ESME201LGC123MEA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME201LGC123MEA0M.pdf |