창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2519 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2519 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2519 | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM2519 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE071K27L.pdf | |
![]() | SFR2500001400FR500 | RES 140 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001400FR500.pdf | |
![]() | CN-24B-C5 | CABLES FOR LX-100 STRAIGHT 5M | CN-24B-C5.pdf | |
![]() | E32-D61-S | SENS FIBER HEAT RES 350DEG C | E32-D61-S.pdf | |
![]() | AMP05BX/883 | AMP05BX/883 ADI DIP | AMP05BX/883.pdf | |
![]() | TBS62LV256 PIP70F | TBS62LV256 PIP70F BSI SOP DIP | TBS62LV256 PIP70F.pdf | |
![]() | D80882 | D80882 INTEL SMD or Through Hole | D80882.pdf | |
![]() | 2111N | 2111N YD DIP | 2111N.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP201 | dsPIC33FJ12GP201 MICROCHIP 18PDIP18SOIC300m | dsPIC33FJ12GP201.pdf | |
![]() | 6433258B47P | 6433258B47P NOVAC DIP | 6433258B47P.pdf | |
![]() | SSD2102TF | SSD2102TF SAMSUNG SOP8 | SSD2102TF.pdf | |
![]() | T491D106K035AS4069 | T491D106K035AS4069 kemet SMD or Through Hole | T491D106K035AS4069.pdf |