창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2513M(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2513M(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2513M(TE1) | |
관련 링크 | NJM2513, NJM2513M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812RV15NM | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV15NM.pdf | |
![]() | 105CH820J50AT | 105CH820J50AT KYOCERA SMD | 105CH820J50AT.pdf | |
![]() | LQG11A1N5S00T1M05 | LQG11A1N5S00T1M05 MURATA SMD | LQG11A1N5S00T1M05.pdf | |
![]() | F27C512-15 | F27C512-15 MB DIP | F27C512-15.pdf | |
![]() | 316-93-164-41-001000 | 316-93-164-41-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 316-93-164-41-001000.pdf | |
![]() | X812480-008 C-A01 | X812480-008 C-A01 Microsoft BGA | X812480-008 C-A01.pdf | |
![]() | BU2478 | BU2478 ROHM SOP | BU2478.pdf | |
![]() | KS57P5532Q | KS57P5532Q SAMSUNG QFP | KS57P5532Q.pdf | |
![]() | ST72T63BK2M1 | ST72T63BK2M1 ST SOP | ST72T63BK2M1.pdf | |
![]() | SU3011220Y1B | SU3011220Y1B ABC 1500 R | SU3011220Y1B.pdf | |
![]() | CAT2WC02RA | CAT2WC02RA CAT SOP-8 | CAT2WC02RA.pdf |