창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM239DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM239DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM239DP | |
| 관련 링크 | NJM2, NJM239DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512360RJNEGHP | RES SMD 360 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512360RJNEGHP.pdf | |
![]() | RAVF162DJT2R00 | RES ARRAY 2 RES 2 OHM 0606 | RAVF162DJT2R00.pdf | |
![]() | TVS15VAESPT-D | TVS15VAESPT-D CHENMKO SOT-23 | TVS15VAESPT-D.pdf | |
![]() | EC1345HSTS-25.000M | EC1345HSTS-25.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC1345HSTS-25.000M.pdf | |
![]() | BYW88/300 | BYW88/300 PHILIPS DO-4 | BYW88/300.pdf | |
![]() | PSN61112B1 | PSN61112B1 TI TSSOP-64 | PSN61112B1.pdf | |
![]() | TSP50C43 | TSP50C43 TI DIP28 | TSP50C43.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-106-BND-ER | MB90089PF-G-106-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB90089PF-G-106-BND-ER.pdf | |
![]() | PIC18F2539-I/SO4AP | PIC18F2539-I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2539-I/SO4AP.pdf | |
![]() | 22-28-4042 | 22-28-4042 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-4042.pdf | |
![]() | CCM01-2013APLFTT30 | CCM01-2013APLFTT30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCM01-2013APLFTT30.pdf | |
![]() | V375B5T200AL | V375B5T200AL VICOR SMD or Through Hole | V375B5T200AL.pdf |