창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2387DL3-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2387DL3-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2387DL3-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM2387D, NJM2387DL3-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B706M015AT | 70µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B706M015AT.pdf | |
![]() | OP599B | PHOTOTRNS PLSTIC SILCN NPN T13/4 | OP599B.pdf | |
![]() | 416S | 416S AT&T PLCC68 | 416S.pdf | |
![]() | IMP708 | IMP708 CSA SOP8 | IMP708.pdf | |
![]() | MX1548E | MX1548E MAXIM SOP | MX1548E.pdf | |
![]() | 1Z330TPA1 | 1Z330TPA1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1Z330TPA1.pdf | |
![]() | XC3164A-5 PC84 | XC3164A-5 PC84 XILINX PLCC | XC3164A-5 PC84.pdf | |
![]() | BK/HHB | BK/HHB COOPER SMD or Through Hole | BK/HHB.pdf | |
![]() | MIC20122PCQS | MIC20122PCQS MIC SOP-16 | MIC20122PCQS.pdf | |
![]() | MBUF250PA1CE | MBUF250PA1CE MMC SMD or Through Hole | MBUF250PA1CE.pdf | |
![]() | LM2679SD-3.3/NOPB | LM2679SD-3.3/NOPB NS LLP | LM2679SD-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | IRFBF20L | IRFBF20L IR TO-220 | IRFBF20L.pdf |