창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB | |
| 관련 링크 | NJM2387ADL3-, NJM2387ADL3-TE2-#ZZPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C474K1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C474K1RACTU.pdf | |
![]() | CRA06P08344R2FTA | RES ARRAY 4 RES 44.2 OHM 1206 | CRA06P08344R2FTA.pdf | |
![]() | MRF8S21120HS | MRF8S21120HS FREESC SMD or Through Hole | MRF8S21120HS.pdf | |
![]() | TN10-3I152JT(1.5K) | TN10-3I152JT(1.5K) MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN10-3I152JT(1.5K).pdf | |
![]() | D75P56-511 | D75P56-511 N/A SOP | D75P56-511.pdf | |
![]() | 7470N | 7470N TI DIP-14 | 7470N.pdf | |
![]() | MSP430FG4618/F2013 | MSP430FG4618/F2013 TI SMD or Through Hole | MSP430FG4618/F2013.pdf | |
![]() | 2500 750HM | 2500 750HM SM SMD or Through Hole | 2500 750HM.pdf | |
![]() | APA2010QBI | APA2010QBI ORIGINAL SSOP | APA2010QBI.pdf | |
![]() | DAC8413BTC/883 | DAC8413BTC/883 AD LLCC | DAC8413BTC/883.pdf | |
![]() | ICG80286-6B | ICG80286-6B INTEL PGA | ICG80286-6B.pdf | |
![]() | MAX232C | MAX232C MAX SO-16 | MAX232C.pdf |