창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2387 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2387 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2387 | |
관련 링크 | NJM2, NJM2387 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B103KC65PNC | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B103KC65PNC.pdf | |
![]() | SFR16S0001053FR500 | RES 105K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001053FR500.pdf | |
![]() | FXP832.03.0458D | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3.66dBi, 5.33dBi Connector, RP-SMA Male Adhesive | FXP832.03.0458D.pdf | |
![]() | 3911001 | 3911001 TYCO SMD or Through Hole | 3911001.pdf | |
![]() | S5165S8-2.7 | S5165S8-2.7 XICOR DIP | S5165S8-2.7.pdf | |
![]() | UPD65006-539 | UPD65006-539 NEC DIP-64 | UPD65006-539.pdf | |
![]() | N150X6-L03 | N150X6-L03 QIMEI SMD or Through Hole | N150X6-L03.pdf | |
![]() | MC54AC00AJ | MC54AC00AJ MOT CDIP14 | MC54AC00AJ.pdf | |
![]() | KTY13-5 TEL:82766440 | KTY13-5 TEL:82766440 Infineon SOT-23 | KTY13-5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCP1726T-1802E/MF | MCP1726T-1802E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726T-1802E/MF.pdf | |
![]() | 1812B271M202NT 1812-271M 2KV | 1812B271M202NT 1812-271M 2KV W SMD or Through Hole | 1812B271M202NT 1812-271M 2KV.pdf |