창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2384V(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2384V(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2384V(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2384, NJM2384V(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C180F5GAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180F5GAC.pdf | |
![]() | TRF250-183US | POLYSWITCH PTC.183A UNCOATD STRT | TRF250-183US.pdf | |
![]() | HM72B-128R2HLFTR13 | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 10.5A 17 mOhm Max Nonstandard | HM72B-128R2HLFTR13.pdf | |
![]() | C4532X7R1C685KT5 | C4532X7R1C685KT5 TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1C685KT5.pdf | |
![]() | FS70SM12 | FS70SM12 MIT TO-3P | FS70SM12.pdf | |
![]() | 54F776/BXA | 54F776/BXA S DIP | 54F776/BXA.pdf | |
![]() | F642805APPM | F642805APPM TI QFP | F642805APPM.pdf | |
![]() | ATA6660-TAQ | ATA6660-TAQ ATMEL SMD or Through Hole | ATA6660-TAQ.pdf | |
![]() | DDP2 | DDP2 GINGER SMD or Through Hole | DDP2.pdf | |
![]() | RX263-110-V1A | RX263-110-V1A NihonHanda SMD or Through Hole | RX263-110-V1A.pdf | |
![]() | BB302MBW-TR1G | BB302MBW-TR1G RENESAS MPAK-4 | BB302MBW-TR1G.pdf |