창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM2377M(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM2377M(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM2377M(TE1) | |
| 관련 링크 | NJM2377, NJM2377M(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX562M050A022 | 5600µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX562M050A022.pdf | |
![]() | MB3773FP | MB3773FP FUJ SOP8 | MB3773FP.pdf | |
![]() | SN74VHCT14DR | SN74VHCT14DR NXP SMD or Through Hole | SN74VHCT14DR.pdf | |
![]() | TA7668BF | TA7668BF TOS DIP | TA7668BF.pdf | |
![]() | XC2C128VQG100 | XC2C128VQG100 XILINX QFP | XC2C128VQG100.pdf | |
![]() | LE80536 900/512 SLAFK | LE80536 900/512 SLAFK INTEL BGA | LE80536 900/512 SLAFK.pdf | |
![]() | 2631023002 | 2631023002 FRR SMD or Through Hole | 2631023002.pdf | |
![]() | SMK1265F | SMK1265F AUK TO-220F | SMK1265F.pdf | |
![]() | HAZ2525-5 | HAZ2525-5 HAR SMD or Through Hole | HAZ2525-5.pdf | |
![]() | L1A5295 FR DAA | L1A5295 FR DAA LSI PGA | L1A5295 FR DAA.pdf | |
![]() | 294828 | 294828 ORIGINAL SMD or Through Hole | 294828.pdf | |
![]() | SLC-18VDC-SL-B | SLC-18VDC-SL-B SONGLE DIP | SLC-18VDC-SL-B.pdf |