창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2368E-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2368E-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2368E-TE1 | |
관련 링크 | NJM2368, NJM2368E-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RES,.028,1W,1%, | RES,.028,1W,1%, IRC 6 6X3 2 | RES,.028,1W,1%,.pdf | |
![]() | 2-32562-2 | 2-32562-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-32562-2.pdf | |
![]() | 180MXR1200M30X40 | 180MXR1200M30X40 RUBYCON DIP | 180MXR1200M30X40.pdf | |
![]() | AP88LS02H | AP88LS02H APEC TO-252 | AP88LS02H .pdf | |
![]() | M29F800FT5AM6F2 | M29F800FT5AM6F2 MICRON SOIC-44 | M29F800FT5AM6F2.pdf | |
![]() | 2561-02RESE TSW | 2561-02RESE TSW MOLEX SMD or Through Hole | 2561-02RESE TSW.pdf | |
![]() | KRSR16-15-53 | KRSR16-15-53 N/A STOCK | KRSR16-15-53.pdf | |
![]() | BQ26231IPW | BQ26231IPW TI/BENCHMARQ TSSOP-8 | BQ26231IPW.pdf | |
![]() | XO55CTEDNA3M6864 | XO55CTEDNA3M6864 vishay SMD or Through Hole | XO55CTEDNA3M6864.pdf | |
![]() | DDS | DDS N/A SSOP8 | DDS.pdf | |
![]() | MC458CA726FA10/D4564841G5A8 | MC458CA726FA10/D4564841G5A8 NEC DIMM | MC458CA726FA10/D4564841G5A8.pdf |